Kaiyun官網(wǎng)登錄入口 開(kāi)云網(wǎng)站四川大決策投顧 摘要：印刷電路板（PCB）是電子元器件互連核心，是 “電子產(chǎn)品之母”。它在消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。當(dāng)前，行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁：需求回暖支撐傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，AI突破推動(dòng)高端產(chǎn)品升級(jí)，新能源汽車(chē)智能化帶動(dòng)車(chē)用需求放量。技術(shù)與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)明顯。

　　PCB 是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)系緊密。印制電路板（PCB）是電子制造領(lǐng)域中連接和支撐半導(dǎo)體元器件及其他電子組件的基板，被譽(yù)為電子之母，配合整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的更新。印制電路板（PCB）的原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等，下業(yè)主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等，產(chǎn)業(yè)鏈完整成熟、上下游關(guān)聯(lián)緊密。

　　PCB 全球市場(chǎng)空間廣闊，PCB 新周期拐點(diǎn)已至。根據(jù) Prismark，2019-2023年全球 PCB 產(chǎn)值分別為 613/652/809/817/695 億美元，2019 至 2021 年 PCB行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2022 年增長(zhǎng)變緩，2023 年在全球產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)整、通脹壓力、局部地緣政治沖突的影響下，電子行業(yè)整體需求下行，PCB 需求隨之減少，導(dǎo)致 PCB 產(chǎn)值出現(xiàn)明顯下降。PCB 行業(yè)在經(jīng)歷 2023 年需求承壓、價(jià)格下行后，有望迎來(lái)新一輪的成長(zhǎng)周期。據(jù)生益電子公司公告轉(zhuǎn)引 Prismark 數(shù)據(jù)，2023 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 695 億美元，2023-2028 年全球 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增速有望達(dá) 5.4%，2028 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 904 億美元。

　　AI 算力發(fā)展及汽車(chē)/消費(fèi)電子/家電補(bǔ)貼有望拉動(dòng) PCB 需求。據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2023 年 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值情況方面，手機(jī)、PC、汽車(chē)、消費(fèi)電子、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)合計(jì)份額達(dá) 70%以上；具體應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，2023-2028 年 PC/服務(wù)器/其他計(jì)算機(jī)/手機(jī)/有線基礎(chǔ)設(shè)施/無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施/其他消費(fèi)電子/汽車(chē)/工業(yè)/醫(yī)療/軍事和航天航空各應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為3.2%/11.6%/2.0%/6.2%/4.9%/

　　據(jù)觀研天下統(tǒng)計(jì)，大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值2023年已達(dá)377億美元，較最高2021年442億元有所下降，主要是因?yàn)檫^(guò)去幾年宏觀大環(huán)境不利導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)受到重創(chuàng)，預(yù)計(jì)未來(lái)將逐步恢復(fù)?？傮w成本降低和管理效率提高是推動(dòng)中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展的重要原因之一，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值在全球的占比持續(xù)提升，2023年我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球比重54.37%，已成為名副其實(shí)的全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)。

　　中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)能集中于中低端領(lǐng)域。從 PCB 行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比來(lái)看，中國(guó) PCB 市場(chǎng)中剛性板的市場(chǎng)占比最高，達(dá) 81%，包括多層板、剛性單雙面板以及 HDI 板等多種類(lèi)型；撓性板、封裝基板和剛撓結(jié)合板占比較低，分別為 14%、4%和 1%。

　　近年來(lái)，我國(guó)頭部廠商積極把握通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛等市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性需求，已經(jīng)著手研發(fā)并量產(chǎn)高速多層板、HDI 板、封裝基板和撓性板等高端產(chǎn)品。

　　PCB 行業(yè) 2024 年?duì)I收為 2359.93 億元，同增 19.31%，歸母凈利潤(rùn)為 163.07 億元，同增34.70%。25Q1 營(yíng)收為 624.52 億元，同增 24.45%，歸母凈利潤(rùn)為 53.75 億元，同增 55.72%。受益AI 云端強(qiáng)勁需求及周期復(fù)蘇，PCB板塊業(yè)績(jī)靚麗。AI云端帶動(dòng)了AI服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等需求，PCB板塊受益明顯，疊加下游多個(gè)領(lǐng)域需求回暖，PCB板塊2024年增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

　　印刷電路板（PCB）是電子元器件互連核心，是 “電子產(chǎn)品之母”。它在消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。當(dāng)前，行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁：需求回暖支撐傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，AI突破推動(dòng)高端產(chǎn)品升級(jí)，新能源汽車(chē)智能化帶動(dòng)車(chē)用需求放量。技術(shù)與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)明顯。

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